El proyecto de la planta de chips TSMC en Arizona se encuentra retrasado, por encima del presupuesto y es motivo de controversia en los foros en línea. Además, un analista afirma que incluso cuando finalmente comience la producción, será poco más que un adorno inútil.
No solo fabricará chips solo para dispositivos Apple más antiguos, sino que ni siquiera puede completar el proceso de fabricación de los mismos sin enviarlos de vuelta a Taiwán para el ensamblaje final.
Esta situación que actualmente se vive no estaba prevista inicialmente. La Ley CHIPS de Estados Unidos persuadió con éxito a TSMC para que construyera una planta de fabricación de chips en Arizona y produjera chips para dispositivos Apple (aunque solo para los más antiguos). TSMC obtiene una suma considerable de dinero para subsidiar una nueva planta, Apple recibe una buena publicidad por comprar chips fabricados en Estados Unidos y se crean empleos para los trabajadores estadounidenses.
Sin embargo, ninguna de estas expectativas se ha cumplido hasta ahora. TSMC quiere subsidios más grandes y menos regulaciones. El proyecto está retrasado y por encima del presupuesto, y la producción ya se ha pospuesto hasta 2025, en lugar de 2024. Se habla de que los chips fabricados en Estados Unidos podrían ser más costosos que los fabricados en Taiwán, lo que significa que Apple probablemente solo compre una pequeña cantidad de ellos.
La creación de empleo en Estados Unidos también se ha puesto en duda, ya que TSMC quiere traer alrededor de 500 trabajadores taiwaneses para acelerar la construcción. Los sindicatos estadounidenses naturalmente están descontentos con esto y están pidiendo que se nieguen las visas de trabajo a los trabajadores taiwaneses. Finalmente, toda esta controversia parece estar creando tensión entre los ciudadanos estadounidenses y taiwaneses.
Según un informe en The Information, aunque los chips de Apple pueden fabricarse en Estados Unidos, aún será necesario enviarlos de vuelta a Taiwán antes de que lleguen a un dispositivo Apple. Este proceso se conoce como ensamblaje final y se realiza en las instalaciones sofisticadas que solo existen en Taiwán. El ensamblaje final consiste en colocar las diversas placas de circuitos lo más juntas posible antes de encapsularlas en un solo chip. Por ejemplo, en el iPhone, la memoria se coloca directamente encima del procesador para mejorar el rendimiento y la confiabilidad.
Debido a esto, un analista de una firma de investigación de chips afirma que básicamente la planta estadounidense es un adorno inútil, ya que no reduce la dependencia estadounidense de Taiwán en caso de una tensión geopolítica o una guerra con China por Taiwán. TSMC ha tenido dificultades incluso para construir una fábrica de chips para tecnología más antigua, por lo que no hay ninguna posibilidad de que intente establecer instalaciones de envasado de chips en Estados Unidos.
Tanto Apple como TSMC se negaron a hacer comentarios sobre el informe.
