El fabricante de chips americano Qualcomm ha incorporado la funcionalidad iSIM o SIM integrada en la plataforma Snapdragon 8 Gen 2. El nuevo factor de forma es muy atractivo, ya que hace que el intercambio de servicios sea mucho más fluido y rápido.
A diferencia de las eSIM, las iSIM están ubicadas en el procesador principal del teléfono. Esto significa que la tecnología ocupa mucho menos espacio dentro del dispositivo en comparación con las ranuras SIM físicas o, incluso, las eSIM.
Según Qualcomm, esto reduce los costes y mejora la eficiencia de los fabricantes de smartphones a la hora de fabricar y diseñar los teléfonos. También permite a los fabricantes crear dispositivos más pequeños y compactos.
Además, las iSIM consumen menos energía que las eSIM, lo que las hace ideales para dispositivos IoT. Qualcomm predice que los envíos mundiales de iSIM alcanzarán los 300 millones en 2027, lo que representa el 19% de todos los envíos de eSIM.
Qualcomm no ha confirmado si los teléfonos Snapdragon 8 Gen 2 existentes, como la serie Galaxy S23, ya son compatibles con iSIM. Sin embargo, han confirmado que las iSIM estarán disponibles primero en los teléfonos inteligentes de gama alta.
